س1_لماذا يكون اداء الممعالج ذي بنية (64) بت افضل من المعالج ذي بنية (32) بت؟
لان المعالج ذي البنية (64) بتة يسمح بمرور بيانات بشكل اكبر وتدفق اعلى من (32)بتة, كما ان المعالج ذي البنية (32) بتة لن يستطيع التعامل مع حجم ذاكرة اكبر من 4 جيجا بايت..بل لن يستطيع قراءة ال 4 جيجا بايت كاملة.
س2_ما اهمية أن يكون للمعالج القدرة على عنونة سعة اكبر من الذاكرة؟
عنونه سعة أكبر من الذاكرة معناه الاستخدام الأمثل لها وسرعة عمليات المعالجة للبيانات التي يقوم بها المعالج وسرعة عمليات الحفظ والاسترجاع للمعلومات.
س3_ما أهم التطورات التي شهدتها عمارة الميكروبرسسر في ااسنوات الخمس الاخيرة ؟
في عام 2010 تم تصنيع معالجات core i3
تم تصنيع معالجات هذا الجيل بأنوية clarkdale وتحديدا في يناير 2010
بنفس دقة التصنيع 32 نانومتر وكانت ثانية النواة ولكن مع اربعة خيوط للمعالجة
اي ان خاصية ال threading-hyper كانت متاحة تعمل على المقبس lga1156 تم تخصيص mb4 كذاكرة من المستوى الثالث L3 cache السرعات كانت تتراوح ما بين GHz2.93 الى GHz3.33
ثم ظهرت معالجات core i5.
س4_ ما العوامل التي ساعدت على حدوث التطور الكبير في عمارة الميكروبرسسر؟
١. اختراع الدائرة المتكاملة (Circuit IC(.Integrated)) في منتصف القرن الماضي. وفي هذه الدائرة أمكن تصنيع دائرة إلكترونية مكونة من عدة قطع على شريحة واحدة من السليكون.
٢. تطوير الدوائر الإلكترونية بحيث يمكنها العمل باستخدام فرق جهد أقل. فقبل أربعين سنة كانت الميكروبرسسرات تحتاج إلى مصدر للطاقة ذي فرق جهد قدره 5) فولت. أما الأجيال الحديثة من المعالجات فتعمل تحت فرق جهد يتراوح ما بين 0.8) إلى (1.4) فولت. وهذا يعني تحقيق خفض كبير في استهلاك الطاقة في عمل الدائرة الإلكترونية الواحدة، وبالتالي يمكن زيادة عدد هذه الدوائر في شريحة المعالج دون تجاوز الحدود القصوى للحرارة المتولدة منها.
٢. تطوير الدوائر الإلكترونية بحيث يمكنها العمل باستخدام فرق جهد أقل. فقبل أربعين سنة كانت الميكروبرسسرات تحتاج إلى مصدر للطاقة ذي فرق جهد قدره 5) فولت. أما الأجيال الحديثة من المعالجات فتعمل تحت فرق جهد يتراوح ما بين 0.8) إلى (1.4) فولت. وهذا يعني تحقيق خفض كبير في استهلاك الطاقة في عمل الدائرة الإلكترونية الواحدة، وبالتالي يمكن زيادة عدد هذه الدوائر في شريحة المعالج دون تجاوز الحدود القصوى للحرارة المتولدة منها.
س5_لو كان لدينا معالجان نفس المواصفات من حيث قوة الأداء أحدهما منتج من شركة إنتل والآخر منتج من شركة AMD ما العوامل التي تجعلنا نختار المعالج من الشركة الأولى أو من الثانية؟
الكفاءة والقوة المطلوبة, نوع الأعمال المطلوب تنفيذها بواسطة المعالج, التكلفة المادية المرصودة لشراء المعالج المطلوب.
س6_هل يمكن نزع معالج من إنتاج شركة من اللوحة الحاضنة ووضع معالج من إنتاج شركة إنتل مكانه؟
في الغالب يمكننا عمل هذا لكن هناك بعض العوامل التي يجب علينا مراعاتها مثل مدى توافق المعالج المستخدم مع اللوحة الحاضنة والكروت الموجودة فيها من حيث طريقة العمل وأن يتوافق شكل المعالج الخارجي مع مكانه في اللوحة الحاضنة.
س7_ لماذا توضع الدائرة المتكاملة المجمعة (تشيب ست) المعروفة باسم(southbridge9) ؟
حتى يمكن لمسار البيانات الداخلي الذي يوصل بين المعالج وهذه القطعة وبين قطع الذاكرة أن ينقل البيانات بسرعة عالية جدا.
س8_ ما وظيفة الدائرة المتكاملة المجمعة تشيب ست) المعروفة باسم(southbridge9) ؟
تتضمن هذه القطعة الدوائر الإلكترونية اللازمة للتوصيل بين المعالج وبين منافذ الإدخال والإخراج (I/O ports)، وكذلك بين المعالج وبين الدوائر التي تتحكم في أجهزة الحفظ (Optical Drive)، (Floppy) (HD).
س9_ما اهمية وضع معايير قياسية لمقاسات اللوحة الحاضنة؟
يبلغ عدد الشركات التي تقوم بتصنيع الحاسب أو مكوناته المختلفة الآلاف من الشركات في مختلف دول العالم فهناك شركات مختصة بتصنيع الجرم الصندوق الخارجي للحاسب وغيرها.
س10_ ما ابرز خاصية لوحدات الذاكرة من نوع (DDR3) بالمقارنة مع الانواع الاقدم ؟
أسرع نوع من الذاكرة, فسرعة نقل البيانات تصل إلى (2133) مليون نقلة/ ث.
للقطعة مشط توصيل من (240) دبوس (pin). ويمكن أن يتضمن قناتين لنقل البيانات أو ثلاثة قنوات أو أربعة.
للقطعة مشط توصيل من (240) دبوس (pin). ويمكن أن يتضمن قناتين لنقل البيانات أو ثلاثة قنوات أو أربعة.
س11_هل يمكن نزع وحدة ذاكرة من نوع(DDr2) من اللوحة الحاضنة ووضع ذاكرة من نوع (DDR3) مكانها؟
لا يمكن عمل ذلك حيث أن خرم التوصيل في DDR2 يقع في المنتصف بينما خرم التوصيل في DDR3 يقع في اليسار.
س12_ لماذا ينتشر استخدام القرص الصلب في الحاسبات المكتبية؟
لأنه الأكثر سعة في وسائط التخزين الأخرى والأقل تكلفة أيضا والأكثر تحمل.
س 13_ كم هو العمر الافتراضي العملي للقرص الضوئي؟
20 سنة
س 14_ما اهم مزايا القرص الضوئي بالمقارنة مع القرص الصلب؟
امكانية الحفاظ على البيانات المسجلة على القرص لفترة طويلة.
س15_ما اهم واجهات الاتصال المستخدمة في توصيل مرك القرص الصلب باللوحة الحاضنة؟
واجهه التوصيل لنظم الحاسب الصغيرة scsi
واجهة ide
قناة الالياف الضوئيةfc
وواجهه نقل البيانات على التوالي sata
واجهه نقل البيانات على التوالي sas
س16_ ما خصائص الحاسب المحمول بالمقارنة مع الحاسب الكفي؟
س17_ما أهم الاختلافات في خصائص المعالجات للحاسبات المحمولة بالمقارنة بالمعالجات في الحاسبات المكتبية؟
قدرة أداء المعالج والدوائر الأخرى تكون في الحاسبات المحمولة أقل من قدرتها في الحاسب المكتبي
قدرة معالجات الحاسب المكتبي على تحمل الحرارة العالية بعكي معالجات الحاسبات المحمولة
إمكانية ترقية المعالجة في الحاسبات المحمولة أصعب منها في الحاسبات المكتبية.
س18_ما الطرق التي لجأت اليها الشركات المصنعة للمعالجات لتخفيض استهلاك الطاقة الكهربائية في المعالجات المستخدمة في الحاسبات المحمولة
_وضع عدد اقل من الوحدات العامله (core),فنجد ان المعالج للحاسب المحمول يتضمن بدلا (daul,core)من(quad,core) ,او(core-6).
_تقليص حجم الذاكرة الكاش في المعالج,فنجد مثلا ان المعالج يتضمن في بنيته الداخلية عدد(4) ميجابايت من ذاكرة الكاش بدلا من (8)ميجابايت او اكثر.
_تشغيل المعالج والدوائر الاخرى على السرعة الدنيا لمولد النبضات(clock).
_امكانية اغلاق تشغيل بعض الواحدات الداخلية في المعالج في حالة عدم استخدامها.
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق